参数明细:
上(下)盘尺寸:
φ1355×φ457×50(mm)工件厚度:最大:40(mm) 最小:0.5(mm)
工件直径:最大:φ440(mm)下盘转速:0~50(rpm)游星轮数量:5游星轮参数:Z=170 Mn=3上盘压力范围:20~700(Kg)电源/耗电量:3相-380V/30KVA
气源/耗气量:0.5(Mpa)/30(L/min) 主机尺寸:2650×1850×2750(mm)机器重量:8000(Kg)
机械优势:
机器采用四电机驱动,下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动。
机器整体结构紧凑,运行平稳,有效地缩短各传动轴的长度,增加机器的机械刚度。
内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式。
上盘装置增加机械的安全装置,在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降,增加了安全性。
通过改变内齿圈、太阳轮的速度,调整实现游星轮的正、反转。
产品用途:
本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
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